Standardisation de la photonique sur silicium pour les infrastructures IA au sein de l'OCP
Selon Lightmatter, un groupe de travail officiel réunissant 19 entreprises vient d'être constitué au sein de l'Open Compute Project pour standardiser les infrastructures de photonique sur silicium dédiées à l'IA.
Le document fondateur, un livre blanc de 300 pages, fixe l'architecture de référence vers laquelle convergera l'écosystème CPO au cours des prochains cycles de conception.
Spécifications visées et limites physiques franchies
Le périmètre technique est balisé. L'architecture cible un CPO partagé, conforme aux standards MHS (Modular Hardware System) et Open Rack v3, capable de faire passer un cluster IA de 72 à plus de 1 024 nœuds sans rupture d'interopérabilité. Le seuil critique est identifié: avec des débits SerDes qui flirtent avec 448G, la portée utile du cuivre s'effondre à quelques dizaines de centimètres. Au-delà, seule la liaison tout-optique maintient l'intégrité du signal. Le cadre reste technologiquement agnostique: photonique sur silicium, VCSEL et micro-LED figurent explicitement dans la liste des solutions supportées, avec un objectif de montée en charge jusqu'à des clusters à 100 000 XPU.
Coalition, gouvernance et calendrier
Dix membres fondateurs et neuf recrues composent la coalition. Y figurent, entre autres, Celestica, Dell Technologies, Flex, Foxconn Interconnect Technology, Global Unichip Corporation, Hyve Solutions, Keysight, Lightmatter, Qualcomm et Quanta Cloud Technology. Les premières spécifications formelles sont attendues au quatrième trimestre 2026. Pour les équipementiers et intégrateurs qui planifient déjà leurs roadmaps d'accélérateurs, le calendrier impose un verrouillage des choix d'interconnect avant la fin de l'année: attendre reviendrait à construire sur une spécification déjà dépassée.
Ce qu'il faut surveiller en pratique
Trois points de contrôle pour les décideurs. Premièrement, le statut des connecteurs CPO MHS — leur maturité mécanique et thermique dictera la densité finale par rack. Deuxièmement, la convergence des standards SerDes entre générations: un blueprint multi-générationnel reste à démontrer hors banc d'essai. Troisièmement, la neutralité vendor revendiquée — silicon photonics, VCSEL, micro-LED cohabitent dans le document, mais les arbitrages de rendement quantique et de dissipation thermique (W/cm²) trancheront la domination effective du marché. Verdict provisoire: initiative cohérente, fondations techniques solides, mais l'absence de spécifications verrouillées maintient l'investissement industriel en mode observation.
