Production de masse pour les moteurs optiques PIC à intégration laser hétérogène

Ces moteurs optiques ciblent les interconnexions des infrastructures d'intelligence artificielle, où la densité de bande passante et le budget énergétique deviennent des variables critiques. Pour la filière photonique intégrée, le passage du prototype au wafer foundry marque un point de bascule opérationnel.

Architecture monolithique et plateforme PH18DA

Le procédé repose sur la plateforme PH18DA de Tower, une filière silicium photonique (SiPho) accueillant l'intégration hétérogène de composants InP. Lasers, amplificateurs optiques à semi-conducteurs (SOA), modulateurs et photodétecteurs sont co-intégrés sur un seul PIC, supprimant l'étage d'assemblage fibre-à-puce historiquement critique. Le communiqué annonce une réduction de la complexité d'assemblage et de la variabilité de fabrication, avec un rendement, une fiabilité et un time-to-market mieux maîtrisés. Les produits NPG102 de NewPhotonics, actuellement en production, exploitent cette architecture pour des conceptions 200G par voie, soit la granularité requise pour les liens 800G et 1,6T actuels.

Débits disponibles et feuille de route

Les PIC livrés couvrent aujourd'hui les régimes 800G et 1,6T en 200G-per-lane. Les formats cibles côté OEM incluent les modules enfichables FRO, LRO et LPO, l'optique extra-dense encapsulée (XPO) et les applications NPO (Near-Packaged Optics) en socket pluggable. La montée en débit suivante est planifiée à 6,4T en configuration NPO, via les chipsets NPC505 conformes au CPX-MSA, dont l'expédition en volume est annoncée pour le premier semestre 2027. Tower et NewPhotonics présenteront ces produits à l'ECOC 2026, du 21 au 23 septembre au FYCMA de Malaga.

Ce qu'il faut surveiller côté intégration

Pour les équipes d'évaluation, trois points méritent un banc d'essai dédié. Premièrement, le rendement de fabrication réel par wafer PH18DA sur les lots NPG102: la promesse d'intégration monolithique ne vaut que si le yield laser hétérogène tient à l'échelle, sachant que le couplage InP-sur-Si reste le point de défaillance historique de cette filière. Deuxièmement, la conformité CPX-MSA des NPC505 à 6,4T — l'interopérabilité avec les sockets NPO existants déterminera l'utilisabilité en scale-out comme en scale-up. Troisièmement, le bilan énergétique en 200G-per-lane: Tower évoque une efficacité supérieure, mais les valeurs en picojoules par bit ne figurent pas dans le communiqué et devront être confrontées aux modules CPO concurrents. Le rendez-vous ECOC 2026 (stand Tower #C1014, stand NewPhotonics #2009) devrait livrer les premières mesures tierces — et un verdict de banc d'essai sur la maturité réelle du couplage laser hétérogène en production.